日本Bishamon毘沙門超低升程系列LX25LB是一款專為**精度和苛刻空間環(huán)境而生的工程杰作。 它不僅僅是一個(gè)“千斤頂”，更是一個(gè)精密的微調(diào)定位儀器。如果您的工作涉及微米級(jí)別的調(diào)整、在狹小空間內(nèi)進(jìn)行操作，并且對(duì)穩(wěn)定性有極高要求，那么LX25LB無(wú)疑是同類產(chǎn)品中的**選擇之一。在精密裝配、電子制造、實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域備受推崇的**手動(dòng)千斤頂,極低的高度下伸入工件底部，以極小的搖動(dòng)行程實(shí)現(xiàn)**的微米級(jí)高度調(diào)整。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)與核心技術(shù)

1. 超低起始高度

   • 這是LX系列*大的亮點(diǎn)。LX25LB的起始高度（千斤頂未升起時(shí)的高度）非常低，通常可以輕松伸入空間極其受限的精密工件、PCB板、光學(xué)元件或精密儀器的底部。

2. 高升降比與微調(diào)能力

   • 采用精密的螺紋和齒輪傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了極高的升降比。這意味著您只需要輕輕搖動(dòng)手柄很多圈，千斤頂才上升一點(diǎn)點(diǎn)。

   • 單圈上升量極小（通常在幾十微米級(jí)別），這使得操作員能夠進(jìn)行非常精細(xì)、平穩(wěn)的高度調(diào)節(jié)，精度可達(dá)微米級(jí)，完全避免了過(guò)調(diào)或突然的跳動(dòng)。

3. **的穩(wěn)定性與剛性

   • 盡管體積小巧，但Bishamon以其堅(jiān)固的制造工藝和材料（如上等合金鋼）著稱。LX25LB在升起后具有極高的剛性，能有效抵抗側(cè)向力，確保被支撐的工件保持穩(wěn)定，不會(huì)晃動(dòng)或下沉。

4. 人性化設(shè)計(jì)

   • 手柄: 通常配有一個(gè)可平滑旋轉(zhuǎn)的手柄，操作省力且手感舒適。

   • 頂頭: 頂部的接觸點(diǎn)（頂頭）通常采用硬質(zhì)合金或可自由旋轉(zhuǎn)的設(shè)計(jì)，既能防止打滑，又不會(huì)劃傷精密的工件表面。

   • 底座: 底部平坦或帶有安裝孔，確保在工作臺(tái)上放置穩(wěn)定。

主要技術(shù)參數(shù)

• 承載能力: 25 kg

• 起始高度: 極低，通常在 8mm ~ 12mm 左右（這是其核心優(yōu)勢(shì)）

• *大升程: 通常在 15mm ~ 25mm 左右

• 單圈上升量: 約 0.25mm ~ 0.5mm（即250-500微米），允許非常精細(xì)的調(diào)節(jié)

• 重量: 非常輕巧，約200-300克，便于拿取和定位

• 材質(zhì): 主體為合金鋼，關(guān)鍵部件可能進(jìn)行硬化處理以提高耐磨性。

主要應(yīng)用場(chǎng)景

• 精密光學(xué)與光子學(xué): 調(diào)整激光器、透鏡、反射鏡、光學(xué)平臺(tái)上的元件高度。

• 電子制造與半導(dǎo)體: 在SMT生產(chǎn)線、芯片測(cè)試、PCB板焊接和檢測(cè)中，用于支撐和**對(duì)齊電路板。

• 實(shí)驗(yàn)室研究與測(cè)量: 在顯微鏡樣品臺(tái)、干涉儀、傳感器校準(zhǔn)等設(shè)備中作為微動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu)。

• 精密機(jī)械裝配: 在裝配小型精密零件時(shí)，用于臨時(shí)支撐和**定位。

• 高精度檢測(cè)治具: 作為檢測(cè)夾具的一部分，確保被測(cè)工件處于**的基準(zhǔn)高度。

優(yōu)勢(shì)總結(jié)

• 極高的精度: 微米級(jí)的調(diào)節(jié)能力，滿足*苛刻的精度要求。

• **的穩(wěn)定性: 升起后無(wú)晃動(dòng)，保證支撐的可靠性。

• 超緊湊的設(shè)計(jì): 能進(jìn)入其他千斤頂無(wú)法進(jìn)入的狹窄空間。

• 高品質(zhì)與長(zhǎng)壽命: Bishamon的品牌保證了出色的制造質(zhì)量和耐用性。

• 操作平滑順暢: 螺紋傳動(dòng)順滑，手感**。

規(guī)格

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